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ASIDAV槽殘厚測(cè)量?jī)x/V槽殘厚測(cè)量?jī)xCH11/V槽深度測(cè)量?jī)x 用途ASIDA–CH11 V槽殘厚測(cè)量?jī)x，采用*進(jìn)技術(shù)及零配件，操作簡(jiǎn)單、使用方便。該儀器主要...

X光檢查機(jī)|X-Ray檢查機(jī)用途對(duì)PCB定位孔進(jìn)行觀察和參數(shù)測(cè)量, 可對(duì)圖像進(jìn)行各種條件測(cè)量，包括圓心位置，點(diǎn)與點(diǎn)距離，圓形面積等，并可根據(jù)設(shè)定參數(shù)進(jìn)行判定。

X光檢查機(jī)XG3000|愛思達(dá)X-Ray檢查機(jī)/PCBX光檢查機(jī)的簡(jiǎn)介根據(jù)PCB的發(fā)展看，多層、高密度越來(lái)越多，就導(dǎo)致多層對(duì)位精度要求越來(lái)越高，與之相應(yīng)的對(duì)位精...

Rosh檢測(cè)儀，別名為X熒光光譜儀是一種檢測(cè)ROHS的檢測(cè)儀，是利用X射線檢測(cè)ROHS標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定中的元素的含量，如鉛、六價(jià)鉻 、水銀、多溴聯(lián)苯(PBB)、鎘、多溴...

供應(yīng)背光測(cè)試儀/BG11背光測(cè)試儀/PCB板孔背光測(cè)試儀主要用于PCB板孔鍍銅層的致密度和透光性檢查。切片制作時(shí)通過(guò)PCB板孔半徑處割切。采用40X放大鏡觀察P...

剝離強(qiáng)度測(cè)試儀是覆銅板、印制電路板生產(chǎn)工藝控制檢測(cè)儀器，用于檢測(cè)銅箔與基材之間的附著力。本儀器主要針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)而配備，其輸入電源為220V～ 50Hz。

(ASIDA–CB11)長(zhǎng)臂板厚測(cè)量?jī)x主要用于覆銅層壓板和多層板壓層后的厚度測(cè)量，以及其它板材厚度的測(cè)量。配置有計(jì)算機(jī)對(duì)測(cè)量數(shù)據(jù)進(jìn)行自動(dòng)記錄儲(chǔ)存，使用國(guó)內(nèi)SPC...

儀器適用于以二維測(cè)量為主，包括點(diǎn)、線、圓、矩形等幾何元素和零件的長(zhǎng)度、角度、輪廓、外形、表面形狀等，增加探針可實(shí)現(xiàn)三維測(cè)量。

孔徑孔數(shù)檢查機(jī)|檢孔機(jī)|PCB孔徑分析儀ASIDA–JK2400用途 主要用于檢查PCB成品板或鉆孔板上的孔數(shù)、孔的品質(zhì)（塞孔等瑕疵），并自動(dòng)作出OK/NG判斷...

可焊性測(cè)試儀/熱應(yīng)力測(cè)試儀是正業(yè)電子自主研發(fā)的一款專業(yè)用于PCB可焊性及熱應(yīng)力測(cè)試的一款儀器。 可焊性測(cè)試儀的用途：主要用于印制線路板可焊性及熱應(yīng)力測(cè)試儀

離子污染測(cè)試儀，用于測(cè)試印制電路板的離子濃度，也可應(yīng)用到元器件或電路板裝配后的離子濃度測(cè)試。廣泛用于元器件或電路板生產(chǎn)企業(yè)及電子電氣設(shè)備生產(chǎn)、組裝行業(yè)。

流動(dòng)性試驗(yàn)壓機(jī)|樹脂流動(dòng)性實(shí)驗(yàn)壓機(jī)用途： 用于PCB板行業(yè)測(cè)試半固化片的樹脂流動(dòng)度的儀器的設(shè)備。

耐彎性測(cè)試儀|折彎強(qiáng)度測(cè)試儀/PCB耐彎性測(cè)試儀用途：用于撓性印制線路板、覆銅板耐彎曲性能測(cè)試。

ASIDA-NZ12耐折性測(cè)試儀是撓性覆銅板、撓性印制板生產(chǎn)工藝控制檢測(cè)儀器，用于檢測(cè)撓性覆銅板、撓性印制板撓性覆銅箔材料經(jīng)受反復(fù)彎折而銅箔或?qū)Ь€不產(chǎn)生開裂或與...

凝膠化時(shí)間測(cè)試儀是用于覆銅板和線路行業(yè)測(cè)試半固化片及樹脂的凝膠化時(shí)間的儀器設(shè)備，它符合IPC—TM—650試驗(yàn)方法手冊(cè)中試驗(yàn)方法2.3.18的實(shí)驗(yàn)要求。

儀器適用于以二維測(cè)量為主，包括點(diǎn)、線、圓、矩形等幾何元素和零件的長(zhǎng)度、角度、輪廓、外形、表面形狀等，增加探針可實(shí)現(xiàn)三維測(cè)量。

三次元影像測(cè)量?jī)x主要用于機(jī)械、汽車、航空、、模具等　　行業(yè)中的箱體、機(jī)架、凸輪、蝸輪、葉片等長(zhǎng)度尺寸的測(cè)量

供應(yīng)手持式測(cè)厚儀/綠油測(cè)厚儀/綠油測(cè)厚儀CMI200用途： 應(yīng)用于印制線路板涂層（綠油、濕膜、干膜等銅層涂覆物）之厚度測(cè)量。

用于覆銅板、剛性印制線路板生產(chǎn)各工序及成品作金相分析所需的金相微切片取樣，也可作各工序報(bào)廢標(biāo)識(shí)用。

適用于半導(dǎo)體、印制線路、五金等領(lǐng)域的顯微觀察及檢測(cè)。特別適用于PCB成品板的外觀檢查，能有效抑制金屬面眩光，同時(shí)字符、油面圖像清晰明亮顏色真實(shí)。